ROUNDUP: Süss Microtec rechnet dank KI-Boom mit mehr Geschäft - Aktie fällt

GARCHING (dpa-AFX) -Der Halbleiterindustrie-Ausrüster Süss Microtec DE000A1K0235 erwartet im laufenden Jahr dank eines rekordhohen Auftragsbestands überraschend viel Erlös. Vor allem das sogenannte Bonder-Geschäft soll das Wachstum laut Vorstandschef Burkhardt Frick antreiben. Dieses profitiere vom starken Kapazitätsaufbau in der Branche für die Herstellung von Chips für Künstliche Intelligenz (KI). Auch bei der operativen Marge geht der Vorstand von einer Verbesserung in diesem Jahr aus. Die Aktie des SDax-Konzerns DE0009653386 gab nach dem guten Lauf der vergangenen Monate am Morgen jedoch nach.

Ihr Kurs fiel am Vormittag um rund drei Prozent auf 38,35 Euro. Auf dem Tiefstand im vergangenen Oktober bei gut 15 Euro war das Papier allerdings noch für deutlich weniger als die Hälfte zu haben. Dann setzte eine Kursrally ein, die Anfang März bis auf fast 42 Euro führte. Analyst Armin Kremser von der DZ Bank verwies darauf, dass die Umsatzerwartung des Managements für 2024 zwar etwas über den Marktschätzungen liege. Allerdings stünden höhere Kosten für Forschung, Entwicklung und Konzernumbau einer deutlicheren Steigerung der Marge entgegen.

Der Umsatz soll im laufenden Jahr auf 340 bis 370 Millionen Euro steigen, wie Süss am Mittwoch in Garching bei München mitteilte. Analysten hatten nach dem Vorjahreswert von 304 Millionen Euro im fortgeführten Geschäft bisher im Schnitt lediglich mit 345 Millionen gerechnet. Erste Eckdaten zu Umsatz und Gewinn hatte Süss Microtec bereits Ende Februar vorgelegt.

Süss beliefert die Chipindustrie mit verschiedenen Maschinen zur Fertigung von Halbleitern. Vor allem der Arbeitsschritt des "temporären Bondens" sorgt derzeit für hohe Aufträge. Dabei wird ein Chipwafer - eine Siliziumscheibe - zeitweise auf einem zweiten Wafer fixiert und nach dem Abschleifen wieder von ihm gelöst. Auch für die Verbindung von Speicher- mit Logikchips bietet Süss Maschinen an. Ein führender Auftragsfertiger in Taiwan etwa setze dafür zwei Systeme von Süss ein: die Plattform für das temporäre Bonden und den UV-Projektionsscanner, hieß es im Brief des Vorstands an die Aktionäre.

Seit Herbst stellt Süss in Taiwan am Standort Hsinchu verstärkt Mitarbeiter ein, um dort temporäre Bonder zu fertigen. In Hsinchu sitzt auch der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC TW0002330008 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), der unter anderem für die Elektronikriesen Apple US0378331005, Nvidia US67066G1040, AMD US0079031078 und Intel US4581401001 produziert.

Für die operative Gewinnmarge vor Zinsen und Steuern peilt der Süss-Vorstand dieses Jahr 10 bis 12 Prozent an, nachdem sie im Vorjahr im fortgeführten Geschäft 9,1 Prozent erreicht hatte. Experten hatten für 2024 einen Wert in der oberen Hälfte der Bandbreite auf dem Zettel.

Die Dividende für 2023 soll mit 20 Cent je Aktie unverändert bleiben. Nach dem Gewinnrückgang im vergangenen Jahr hatten Fachleute eher eine geringere Ausschüttung erwartet. Der Überschuss war von 24,5 auf 4,7 Millionen Euro gefallen. Hier belasteten ein Verlust im nicht-fortgeführten Geschäft und Kosten im Zusammenhang mit dem Verkauf des Bereichs MicroOptics, den Süss im Januar abgeschlossen hatte.