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Revasum Inc und Asahi Diamond America, Inc schließen sich zusammen, um das Schleifen von Siliziumkarbid-Wafern zu revolutionieren

SAN LUIS OBISPO, Kalifornien, 16. Januar 2024 /PRNewswire/ -- Revasum Inc, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterfertigungsanlagen, und Asahi Diamond America, Inc, ein renommierter Anbieter von Diamant- und kubischen Bornitrid-Werkzeugen, freuen sich, ihre strategische Zusammenarbeit bekannt zu geben, die darauf abzielt, das Schleifen von Siliziumkarbid (SiC) Wafern zu verbessern.

The future of Silicon Carbide Single-Wafer Processing
The future of Silicon Carbide Single-Wafer Processing

Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht der Einsatz der branchenführenden 7AF-HMG Siliziumkarbid-Schleifmaschine von Revasum, einer hochmodernen Lösung, die speziell für die besonderen Herausforderungen von 150- und 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern entwickelt wurde. Diese Zusammenarbeit bringt Revasums Fachwissen im Bereich des Halbleiterschleifens mit der hochmodernen Schleiftechnologie von Asahi Diamond America zusammen und markiert einen bedeutenden Schritt nach vorne in der Siliziumkarbid-Waferherstellung.

Die 7AF-HMG zeichnet sich durch ihre für harte Materialien optimierte Schleifmaschine aus, die schnell und präzise 150mm- und 200mm-Siliziumkarbid-Wafer verdünnt und planarisiert. Ihre fortschrittlichen Funktionen und ihre Präzision machen sie zu einem Vorreiter in der Branche, die eine hocheffiziente und produktive Bearbeitung von unbeschichteten Substraten und Bauelementewafern beim Kunden gewährleistet.

Scott Jewler, Geschäftsführer von Revasum Inc., zeigte sich begeistert: „Unsere Zusammenarbeit mit Asahi Diamond America ist ein Beweis für unser Engagement für Innovation und Spitzenleistungen in der Halbleiterfertigung. Die 7AF-HMG Siliziumkarbid-Schleifmaschine ist eine bahnbrechende Lösung, die den einzigartigen Herausforderungen von Siliziumkarbid-Wafern gerecht wird, und diese Zusammenarbeit wird die Branche durch die Verbesserung von Effizienz und Leistung vorantreiben."

Koichi „Ken" Kikuchi, Präsident von Asahi Diamond America, Inc., schloss sich dieser Meinung an und sagte: „Asahi Diamond America ist begeistert, mit Revasum Inc. zusammenzuarbeiten, um das Schleifen von Siliziumkarbidwafern auf ein neues Niveau zu heben. Unsere hochmodernen Schleifscheiben in Kombination mit den fortschrittlichen Werkzeugen von Revasum werden es den Halbleiterherstellern ermöglichen, bei der Bearbeitung von Siliziumkarbidwafern eine noch nie dagewesene Präzision und Effizienz zu erreichen."

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:

Info@revasum.com

Informationen zu Revasum Inc:

Revasum Inc. ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Halbleiterverarbeitungsanlagen. Mit dem Schwerpunkt auf Innovation und Zuverlässigkeit bietet Revasum hochmoderne Lösungen für die Produktion von Siliziumkarbid-Wafern und anderen Halbleitermaterialien.

Informationen zu Asahi Diamond America, Inc:

Asahi Diamond America, Inc. ist ein führender Anbieter von Werkzeugen aus Diamant und kubischem Bornitrid für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich der Halbleiterherstellung. Mit seinem Engagement für Qualität und Präzision liefert Asahi Diamond America fortschrittliche Werkzeuge, die die Effizienz und Leistung der Halbleiterfertigung verbessern.

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Cision
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