SANTA CLARA, Kalifornien, April 25, 2024--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 vorgestellt,
Der taiwanische Chip-Hersteller TSMC hat weitere Milliardeninvestitionen in den USA zugesagt.TSMC ist der weltweit größte Chiphersteller.
Der Halbleiterindustrie-Ausrüster Süss Microtec erwartet im laufenden Jahr dank eines rekordhohen Auftragsbestands überraschend viel Erlös. Vor allem das sogenannte Bonder-Geschäft soll das Wachstum laut Vorstandschef Burkhardt Frick antreiben. Dieses profitiere vom starken Kapazitätsaufbau in der Branche für die Herstellung von Chips für Künstliche Intelligenz (KI). Auch bei der operativen Marge geht der Vorstand von einer Verbesserung in diesem Jahr aus. Die Aktie des SDax-Konze