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Quectel stellt neue Wi-Fi 7-Module mit extrem niedriger Latenz für PC-Erstausrüster vor

Quectel introduces new ultra-low latency Wi-Fi 7 modules for PC OEMs (Photo: Business Wire)
Quectel introduces new ultra-low latency Wi-Fi 7 modules for PC OEMs (Photo: Business Wire)

BARCELONA, Spanien, February 27, 2024--(BUSINESS WIRE)--MWC – Quectel Wireless Solutions, ein weltweit tätiger Anbieter von IoT-Lösungen, stellt ein neues Portfolio von Wi-Fi 7-Modulen vor, die sich ideal für PC-Erstausrüster eignen, welche bei den Konnektivitätsoptionen ihrer Geräte Wi-Fi 7 unterstützen möchten. Die erweiterte Produktreihe der Quectel Wi-Fi 7- und Bluetooth 5.4-Module umfasst die Quectel Module NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 und NCM865A. Alle neuen Module unterstützen die x86-Plattformen von Intel und AMD sowie die Snapdragon® X Elite-Plattform und sorgen damit für eine unschlagbare Nutzungsqualität auf Windows-PCs.

Die Module der Quectel Serien NCM825, NCM835 und NCM865 nutzen das Mobilkonnektivitätssystem Qualcomm® FastConnect™ 7800 von Qualcomm Technologies und unterstützen dank 2 x 2 MIMO mit Simultan-Dual-Band-Funktionalität (DBS) den gleichzeitigen Betrieb auf den Frequenzbändern 2,4 GHz und 5 GHz bzw. 2,4 GHz und 6 GHz. Die Chipsätze NCM865 und NCM865A weisen die Technologie High Band Simultaneous (HBS) auf, welche durch Minimierung von Interferenzen im Hochfrequenzspektrum für eine verbesserte drahtlose Kommunikation sorgt. Diese Innovation trägt zur effizienteren Nutzung der Bandbreite bei und führt zu geringeren Latenzzeiten und einem höheren Datendurchsatz. Die Module unterstützen außerdem den Multi-Link-Betrieb (MLO), dank dem Router für die Verbindung mit einem Wi-Fi7-Client mehrere Funkfrequenzbänder und -kanäle gleichzeitig nutzen können. Bei der Serie NCM8x5 ermöglicht MLO einen schnelleren Datendurchsatz, deutlich geringere Latenzzeiten und eine höhere Netzwerkzuverlässigkeit.

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„Wir freuen uns sehr, dass wir PC-Erstausrüstern durch die Erweiterung unseres Portfolios um Wi-Fi 7- und Bluetooth 5.4-Module eine größere Auswahl anbieten können", so Norbert Muhrer, President und CSO von Quectel Wireless Solutions. „Durch die Nutzung des leistungsstarken Multi-Link-Betriebs und der Simultan-Dual-Band-Funktionalität stellen wir sicher, dass die Endnutzerinnen und Endnutzer Daten schneller und mit extrem niedrigen Latenzzeiten abrufen können und gleichzeitig von einer hervorragenden Netzwerkzuverlässigkeit profitieren. Dies erweitert das Leistungsspektrum für die Hersteller und bietet deren Kunden eine bereichernde Nutzungsqualität und mehr Flexibilität."

Zudem unterstützen die neuen Module die Datendichte 4K-QAM und eine Kanalbandbreite von 320 MHz, wodurch eine maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit von 5,8 Gbit/s erreicht wird. Die Module unterstützen auch Dual Bluetooth, 2Mbps Bluetooth Low Energy (BLE), LE Audio und BLE Long Range.

Die Module der Quectel Serie NCM825 haben folgende Abmessungen: 16,0 mm x 20,0 mm x 1,80 mm. Die Abmessungen der Module der Serie NCM865 betragen 22,0 mm x 30,0 mm x 2,25 mm. Die Module arbeiten in einem Temperaturbereich von -10 °C bis +65 °C und sind von Zulassungsbehörden in aller Welt zertifiziert.

Bei Quectel steht die Sicherheit immer an erster Stelle. Das Unternehmen arbeitet eng mit Finite State zusammen, dem führenden Unternehmen im Bereich Risikomanagement in der Software-Lieferkette. Ziel der Kooperation ist es, die Sicherheit der Module von Quectel durch strenge Sicherheitstests, verbesserte Transparenz in der Software-Lieferkette und umfassendes Software-Risikomanagement zu erhöhen und Sicherheitstests in allen Phasen des Entwicklungszyklus zu gewährleisten. Neben den Penetrationstests seiner wichtigsten Module hat Quectel die Herausgabe von SBOM- und VEX-Dokumenten (Software Bill of Materials und Vulnerability Exploitability Exchange) für seine IoT-Module angekündigt. Erstmals in dieser Branche stellt ein IoT-Modulhersteller diese Ressourcen auf seiner Website zur Verfügung.

Quectel bietet darüber hinaus mehrere leistungsstarke Antennen an, mit denen das Unternehmen seine Kunden bei deren Entwicklungstätigkeit unterstützen möchte. Die Antennen sorgen für eine erhebliche Verbesserung der drahtlosen Konnektivität. IoT-Entwickler können Quectel-Module mit den Antennen und Vorzertifizierungsdiensten von Quectel kombinieren. Dies senkt Kosten und verkürzt die Zeit bis zur Marktreife ihrer 5G IoT-Geräte.

Über Quectel

Die Leidenschaft von Quectel für die Schaffung einer intelligenteren Welt spornt uns an, die Innovationstätigkeit im IoT-Bereich zu beschleunigen. Wir stellen mit unseren IoT-Lösungen den Kunden in den Mittelpunkt und bieten dabei ausgezeichneten Support und hervorragende Dienstleistungen. Unser aus 5.900 Experten bestehendes globales Team treibt Innovationen in den Bereichen Mobilfunk, GNSS, Wi-Fi- und Bluetooth-Module sowie Antennen und Services voran.

Wir betreiben weltweit Büros und bieten global Support. Unsere internationale Führungsmannschaft widmet sich dem Fortschritt des IoT und möchte helfen, eine smarte Welt zu erbauen.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook und X.

Qualcomm, Snapdragon und FastConnect sind Marken bzw. eingetragene Marken von Qualcomm Incorporated.

Produkte der Marken Snapdragon und Qualcomm sind Produkte von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder seinen Tochtergesellschaften. Die patentierten Technologien von Qualcomm werden von Qualcomm Incorporated lizenziert.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20240226315051/de/

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Ansprechpartner für Medien: media@quectel.com