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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)

NYSE - Nasdaq Echtzeitpreis. Währung in USD
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134,45-0,49 (-0,36%)
Ab 10:28AM EDT. Markt geöffnet.
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Kurs Vortag134,94
Öffnen135,60
Gebot133,69 x 900
Briefkurs133,71 x 1800
Tagesspanne133,22 - 135,88
52-Wochen-Spanne82,53 - 158,40
Volumen2.330.019
Durchschn. Volumen16.169.003
Marktkap.697,393B
Beta (5 J., monatlich)1,24
Kurs-Gewinn-Verhältnis (roll. Hochrechn.)26,01
EPS (roll. Hochrechn.)N/A
GewinndatumN/A
Erwartete Dividende & Rendite2,05 (1,52%)
Ex-Dividendendatum13. Juni 2024
1-Jahres-KurszielN/A
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Nachrichten
  • Business Wire

    TSMC feiert das 30. North America Technology Symposium mit Innovationen, die KI mit Silizium vorantreiben

    SANTA CLARA, Kalifornien, April 25, 2024--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 vorgestellt,

  • PR Newswire

    CHANGING revolutioniert digitale Authentifizierung mit hochmodernen Lösungen und Zero-Trust-Architektur-Zertifizierung

    CHANGING, das in Taiwan ansässige führende Unternehmen für Innovationen auf dem Gebiet der digitalen Authentifizierung und Cybersicherheit ist stolz darauf, seine bahnbrechenden Fortschritte bei Lösungen zur Identitäts- und Geräteauthentifizierung präsentieren zu können.

  • Business Wire

    TSMC verkündet Durchbruch, der die Zukunft von 3D-IC neu definieren wird

    SANTA CLARA, Kalifornien, September 28, 2023--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum den neuen offenen 3Dblox 2.0-Standard sowie wichtige Errungenschaften seiner Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance an. 3Dblox 2.0 bietet eine frühe 3D-IC-Designfähigkeit, die darauf abzielt, die Designeffizienz erheblich zu steigern. Die 3DFabric Alliance setzt weiterhin auf die Integration von Speicher, Substrat, Test, Fertigung und Packaging. TSMC treibt di