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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSFA.F)

Frankfurt - Frankfurt Verzögerter Preis. Währung in EUR
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128,20-0,20 (-0,16%)
Ab 12:44PM CEST. Markt geöffnet.
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Kurs Vortag128,40
Öffnen123,20
Gebot128,00 x N/A
Briefkurs128,80 x N/A
Tagesspanne128,20 - 130,00
52-Wochen-Spanne74,60 - 145,00
Volumen669
Durchschn. Volumen3.299
Marktkap.664,975B
Beta (5 J., monatlich)1,24
Kurs-Gewinn-Verhältnis (roll. Hochrechn.)26,71
EPS (roll. Hochrechn.)N/A
GewinndatumN/A
Erwartete Dividende & Rendite2,08 (1,62%)
Ex-Dividendendatum13. Juni 2024
1-Jahres-KurszielN/A
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Nachrichten
  • Business Wire

    TSMC feiert das 30. North America Technology Symposium mit Innovationen, die KI mit Silizium vorantreiben

    SANTA CLARA, Kalifornien, April 25, 2024--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 vorgestellt,

  • PR Newswire

    CHANGING revolutioniert digitale Authentifizierung mit hochmodernen Lösungen und Zero-Trust-Architektur-Zertifizierung

    CHANGING, das in Taiwan ansässige führende Unternehmen für Innovationen auf dem Gebiet der digitalen Authentifizierung und Cybersicherheit ist stolz darauf, seine bahnbrechenden Fortschritte bei Lösungen zur Identitäts- und Geräteauthentifizierung präsentieren zu können.

  • Business Wire

    TSMC verkündet Durchbruch, der die Zukunft von 3D-IC neu definieren wird

    SANTA CLARA, Kalifornien, September 28, 2023--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum den neuen offenen 3Dblox 2.0-Standard sowie wichtige Errungenschaften seiner Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance an. 3Dblox 2.0 bietet eine frühe 3D-IC-Designfähigkeit, die darauf abzielt, die Designeffizienz erheblich zu steigern. Die 3DFabric Alliance setzt weiterhin auf die Integration von Speicher, Substrat, Test, Fertigung und Packaging. TSMC treibt di