Dieser geplante Kauf, der im vierten Quartal 2023 an Senic ausgeliefert werden soll, stärkt die Position der 6EZ als die flexibelste chemisch-mechanische Planarisierungs-Plattform (Chemical Mechanical Polishing, CMP), die für die Herstellung von Siliziumkarbid (SiC)-Substraten und die Fertigung von Bauelementen wie SiC-basierten MOSFETs verfügbar ist.