Nikkei 225
27.518,25 +41,38 (+0,15%) Dow Jones 30
32.394,25 -37,83 (-0,12%) Bitcoin EUR
25.091,62 +81,64 (+0,33%) CMC Crypto 200
598,52 +355,84 (+146,63%) Nasdaq Compositive
11.716,08 -52,76 (-0,45%) S&P 500
3.971,27 -6,26 (-0,16%)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (2330.TW)
| Kurs Vortag | 531,00 |
| Öffnen | 525,00 |
| Gebot | 0,00 x 0 |
| Briefkurs | 0,00 x 0 |
| Tagesspanne | 524,00 - 530,00 |
| 52-Wochen-Spanne | 370,00 - 602,00 |
| Volumen | |
| Durchschn. Volumen | 30.192.743 |
| Marktkap. | 13,613T |
| Beta (5 J., monatlich) | 1,24 |
| Kurs-Gewinn-Verhältnis (roll. Hochrechn.) | 13,40 |
| EPS (roll. Hochrechn.) | N/A |
| Gewinndatum | N/A |
| Erwartete Dividende & Rendite | 11,00 (2,07%) |
| Ex-Dividendendatum | 15. Juni 2023 |
| 1-Jahres-Kursziel | N/A |
- Business Wire
TSMC führt OIP 3DFabric Alliance ein, um die Zukunft von Halbleiter- und Systeminnovationen zu gestalten
HSINCHU, Taiwan, October 27, 2022--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022 die Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance an. Die neue TSMC 3DFabric™ Alliance ist die sechste OIP-Allianz von TSMC und die erste ihrer Art in der Halbleiterindustrie, die mit Partnern zusammenarbeitet, um die Innovation und Bereitstellung des 3D-IC-Ökosystems zu beschleunigen. Dazu bietet die Allianz ein vollständiges Spektrum an erstklassigen Lösungen
- Business Wire
TSMC FinFlex™, N2-Prozess-Innovationen werden beim Technologie-Symposium Nordamerika 2022 erstmals vorgestellt
SANTA CLARA, Kalifornien (USA), June 17, 2022--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) präsentierte heute bei seinem Technologie-Symposium Nordamerika 2022 die neuesten Innovationen im Bereich seiner fortschrittlichen Logik-, Spezial- und 3D-IC-Technologien. Erstmals vorgestellt wurden der durch Nanosheet-Transistoren angetriebene bahnbrechende N2-Prozess der nächsten Generation sowie die einzigartige FinFlex™-Technologie für die N3- und N3E-Prozesse.
