DAX
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (2330.TW)
| Kurs Vortag | 766,00 |
| Öffnen | 788,00 |
| Gebot | 781,00 x 0 |
| Briefkurs | 782,00 x 0 |
| Tagesspanne | 782,00 - 789,00 |
| 52-Wochen-Spanne | 494,50 - 826,00 |
| Volumen | |
| Durchschn. Volumen | 43.274.840 |
| Marktkap. | 20,281T |
| Beta (5 J., monatlich) | 1,24 |
| Kurs-Gewinn-Verhältnis (roll. Hochrechn.) | 23,31 |
| EPS (roll. Hochrechn.) | N/A |
| Gewinndatum | N/A |
| Erwartete Dividende & Rendite | 14,00 (1,83%) |
| Ex-Dividendendatum | 13. Juni 2024 |
| 1-Jahres-Kursziel | N/A |
- Business Wire
TSMC feiert das 30. North America Technology Symposium mit Innovationen, die KI mit Silizium vorantreiben
SANTA CLARA, Kalifornien, April 25, 2024--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 vorgestellt,
- PR Newswire
CHANGING revolutioniert digitale Authentifizierung mit hochmodernen Lösungen und Zero-Trust-Architektur-Zertifizierung
CHANGING, das in Taiwan ansässige führende Unternehmen für Innovationen auf dem Gebiet der digitalen Authentifizierung und Cybersicherheit ist stolz darauf, seine bahnbrechenden Fortschritte bei Lösungen zur Identitäts- und Geräteauthentifizierung präsentieren zu können.
- Business Wire
TSMC verkündet Durchbruch, der die Zukunft von 3D-IC neu definieren wird
SANTA CLARA, Kalifornien, September 28, 2023--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum den neuen offenen 3Dblox 2.0-Standard sowie wichtige Errungenschaften seiner Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance an. 3Dblox 2.0 bietet eine frühe 3D-IC-Designfähigkeit, die darauf abzielt, die Designeffizienz erheblich zu steigern. Die 3DFabric Alliance setzt weiterhin auf die Integration von Speicher, Substrat, Test, Fertigung und Packaging. TSMC treibt di
