SANTA CLARA, Kalifornien, April 25, 2024--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 vorgestellt,
Der taiwanische Chip-Hersteller TSMC hat weitere Milliardeninvestitionen in den USA zugesagt.TSMC ist der weltweit größte Chiphersteller.
Beim schwersten Erdbeben in Taiwan seit einem Vierteljahrhundert sind mindestens neun Menschen ums Leben gekommen und mehr als 1000 weitere verletzt worden.Es gelten daher strenge Bauvorschriften, die nun offenbar eine deutlich höhere Opferzahl des Erdbebens verhinderten. 1999 waren beim bislang tödlichsten Erdbeben in der Geschichte Taiwans etwa 2400 Menschen ums Leben gekommen. se/lt