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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (2330.TW)

Taiwan - Taiwan Verzögerter Preis. Währung in TWD
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490,00+3,00 (+0,62%)
Börsenschluss: 01:30PM CST
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Kurs Vortag487,00
Öffnen483,00
Gebot0,00 x 0
Briefkurs0,00 x 0
Tagesspanne482,50 - 490,00
52-Wochen-Spanne370,00 - 688,00
Volumen57.326.695
Durchschn. Volumen40.146.909
Marktkap.12,706T
Beta (5 J., monatlich)1,15
Kurs-Gewinn-Verhältnis (roll. Hochrechn.)14,39
EPS (roll. Hochrechn.)N/A
GewinndatumN/A
Erwartete Dividende & Rendite11,00 (2,26%)
Ex-Dividendendatum15. Dez. 2022
1-Jahres-KurszielN/A
  • Business Wire

    TSMC führt OIP 3DFabric Alliance ein, um die Zukunft von Halbleiter- und Systeminnovationen zu gestalten

    HSINCHU, Taiwan, October 27, 2022--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022 die Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance an. Die neue TSMC 3DFabric™ Alliance ist die sechste OIP-Allianz von TSMC und die erste ihrer Art in der Halbleiterindustrie, die mit Partnern zusammenarbeitet, um die Innovation und Bereitstellung des 3D-IC-Ökosystems zu beschleunigen. Dazu bietet die Allianz ein vollständiges Spektrum an erstklassigen Lösungen

  • Business Wire

    TSMC FinFlex™, N2-Prozess-Innovationen werden beim Technologie-Symposium Nordamerika 2022 erstmals vorgestellt

    SANTA CLARA, Kalifornien (USA), June 17, 2022--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) präsentierte heute bei seinem Technologie-Symposium Nordamerika 2022 die neuesten Innovationen im Bereich seiner fortschrittlichen Logik-, Spezial- und 3D-IC-Technologien. Erstmals vorgestellt wurden der durch Nanosheet-Transistoren angetriebene bahnbrechende N2-Prozess der nächsten Generation sowie die einzigartige FinFlex™-Technologie für die N3- und N3E-Prozesse.