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MWC Barcelona 2024: Fibocom verbessert die Geräteintelligenz mit neuem Smart-Modul SC208 auf Basis der mobilen Plattform Snapdragon 460

Edge Intelligence verlagert die KI-Datenverarbeitung von der Cloud auf Edge-Geräte, wo die Daten generiert werden. Endgeräte verarbeiten und analysieren die Daten lokal, um auf die Übertragung in die Cloud zu verzichten und eine höhere Effizienz zu erreichen. Fibocom treibt die Edge-Intelligenz von intelligenten IoT-Terminals voran und stellt auf dem MWC Barcelona 2024 das leistungsstarke Smart-Modul SC208 mit globalem 4G-Mobilerlebnis und beeindruckenden Multimedia-Verarbeitungsfunktionen vor.

BARCELONA, Spanien, 20. März 2024 /PRNewswire/ -- Fibocom (Aktiencode: 300638), ein weltweit führender Anbieter von IoT-Wireless-Lösungen und Wireless-Kommunikationsmodulen, präsentiert auf dem MWC Barcelona 2024 ein hochintegriertes Multimodus-Smart-Modul SC208 mit gigantischen Leistungssprüngen in der 4G-Kategorie und einer Reihe von Verbesserungen des Multimedia-Erlebnisses durch zahlreiche neue Funktionen. Angetrieben von der mobilen Plattform Snapdragon®™ 460 mit einem Octa-Core-Prozessor (4*A73 1,8 GHz + 4*A53 1,6 GHz) und einer leistungsstarken Grafikprozessoreinheit (GPU) ist das Modul dazu in der Lage, Multitasking in Form von 1080P-Videoübertragungen und Multikameraeingaben gleichzeitig durchzuführen und dabei den Stromverbrauch auszugleichen. Es unterstützt die Einführung von intelligenten Wireless-Lösungen wie intelligente POS, industrielle Telefone, am Körper getragenen Kameras, PoC-Terminals, Anwendungen in Fahrzeugen, Smart Home und vielen mehr.

Das Fibocom SC208 wurde entwickelt, um die steigende Nachfrage nach Edge-Intelligenz für intelligente IoT-Terminals zu decken, indem die mobile Plattform Snapdragon 460 integriert wurde, die eine Verdoppelung der Gesamtsystemleistung gegenüber früheren Generationen ermöglicht. Mit der Unterstützung von MIPI DSI bei 2520x1080@60fps und der DDR4X-Speicherauswahl bietet das SC208 mehrere Vorteile für die Gesamtleistung. Das Hardwaredesign basiert auf dem LCC+LGA-Formfaktor für eine nahtlose Migration vom 4G-Smart-Modul-Portfolio von Fibocom, darunter SS808, SQ808, SC128, SU808, SC138 und SC228. Zudem ist das 4G-Medium-Smart-Modul mit Multi-Konstellations-GNSS für eine präzise Standortverfolgung im Innen- und Außenbereich ausgestattet. Ein Upgrade-fähiges Android 14-Betriebssystem und eine Vielzahl an Schnittstellen wie MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C bietet eine hohe Flexibilität und einfache Integration, um die verschiedenen Anwendungsanforderungen der IoT-Industrie zu erfüllen.

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„Qualcomm Technologies begrüßt die Zusammenarbeit mit Fibocom, um die Edge-Intelligence-Fähigkeiten von intelligenten IoT-Endgeräten voranzutreiben. Die Markteinführung des SC208-Moduls, das von der Snapdragon 460-Plattform angetrieben wird, liefert beeindruckende Leistungssprünge und multimediale Verarbeitungsmöglichkeiten", so ST Liew, Vice President, QUALCOMM CDMA Technologies Asia-Pacific Pte. Ltd., und President, Qualcomm Region Taiwan, Südostasien, Australien und Neuseeland. „Wir sind stolz darauf, Fibocom bei seiner Mission unterstützen zu dürfen, die Einführung von intelligenten Wireless-Lösungen in verschiedenen Branchen voranzutreiben. Gemeinsam unterstützen wir die digitale Transformation mit mehr Intelligenz an der Edge."

„Edge-Intelligenz gewinnt in der IoT-Branche unaufhaltsam an Bedeutung und gewährleistet eine höhere Produktivität und Verarbeitung datenintensiver Aufgaben. Das SC208, das wir heute vorgestellt haben, soll als Herzstück intelligenter IoT-Terminals mit hochintegrierten drahtlosen Lösungen dienen", berichtet Ralph Zhao, Vice President für MC BU bei Fibocom. „Wir sind stolz auf unsere Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies und den Aufbau der Infrastruktur für Edge Intelligence auf Basis der Snapdragon 460 Mobile Platform und sind optimistisch, dass wir die digitale Transformation mit mehr Intelligenz effektiv unterstützen können."

Das SC208 wird im April 2024 für Industriekunden auf der ganzen Welt in die Serienproduktion gehen. Erfahren Sie mehr über das Portfolio an intelligenten Modulen von Fibocom beim MWC Barcelona 2024 an Stand 5I33 in Halle 5.

Snapdragon ist eine Marke oder eingetragene Marke von Qualcomm Incorporated.

Produkte der Marke Snapdragon sind Produkte von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder seiner Tochtergesellschaften.

Informationen zu Fibocom

Fibocom ist ein weltweit führender Anbieter von drahtlosen Kommunikationsmodulen und -lösungen sowie der erste Anbieter von drahtlosen Kommunikationsmodulen, der an der chinesischen A-Aktienbörse (Aktiencode: 300638). Fibocom bietet Lösungen aus einer Hand für Industriekunden, bei denen drahtlose Kommunikationsmodule und IoT-Lösungen zusammengeführt werden. Mit mehr als zwei Jahrzehnten Erfahrung bei der Entwicklung von M2M- und IoT-Kommunikationstechnologie bieten wir zuverlässige, komfortable, sichere und intelligente Konnektivitätsservices für jede Branche und sorgen für eine perfekte Wireless-Experience. Das Produktangebot von Fibocom umfasst Lösungen für Mobilfunkmodule (5G/4G/3G/2G/LPWA), Module für den Automobilsektor, KI-Module und Android-Smart-Module sowie GNSS-Module und -Antennen. Gemeinsam unterstützen wir die digitale Transformation in Bereichen wie ACPC (Always Connected PC), mobiles Breitband, Smart Retail, C-V2X, Robotik, Smart Energy, IIoT, Smart Citys, Smart Agriculture, Smart Homes, Telemedizin usw.

Informationen und Neuigkeiten erhalten Sie auf www.fibocom.com. Folgen Sie uns auch auf LinkedIn /X /Facebook /Youtube.

Medienkontakt: pr@fibocom.com

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Cision
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