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TOKIO und SAN JOSE, Kalifornien, March 31, 2023--Dank kontinuierlicher Innovationsarbeit konnten die Kioxia Corporation und Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) heute Einzelheiten ihrer jüngsten 3D-Flash-Speichertechnologie vorstellen. Unter Anwendung fortschrittlicher Skalierung und Wafer-Bonding-Technologie bietet der 3D-Flash-Speicher außergewöhnliche Kapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu einem überzeugenden Preis. Damit ist er ideal für die Anforderungen des exponentiellen Datenwachstums