CHANGING, das in Taiwan ansässige führende Unternehmen für Innovationen auf dem Gebiet der digitalen Authentifizierung und Cybersicherheit ist stolz darauf, seine bahnbrechenden Fortschritte bei Lösungen zur Identitäts- und Geräteauthentifizierung präsentieren zu können.
SANTA CLARA, Kalifornien, September 28, 2023--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum den neuen offenen 3Dblox 2.0-Standard sowie wichtige Errungenschaften seiner Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance an. 3Dblox 2.0 bietet eine frühe 3D-IC-Designfähigkeit, die darauf abzielt, die Designeffizienz erheblich zu steigern. Die 3DFabric Alliance setzt weiterhin auf die Integration von Speicher, Substrat, Test, Fertigung und Packaging. TSMC treibt di
HSINCHU, Taiwan & STUTTGART, Germany & MÜNCHEN & EINDHOVEN, Netherlands, August 08, 2023--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM), Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) haben heute angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH" in Dresden zu investieren. Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der s