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Supermicro stellt neue X14 KI-, Rackmount-, Multi-Node- und Edge-Server-Familien auf Basis von Intel® Xeon® 6-Prozessoren mit E-Core- und bald auch P-Core-Systemen mit Flüssigkeitskühlung vor

Das erweiterte, bewährte Portfolio von Supermicro umfasst Systeme, die auf maximale Leistung pro Watt bei cloudnativen, speicheroptimierten und Scale-Out-Workloads ausgelegt sind, sowie luft- und flüssigkeitsgekühlte Systeme für KI- und HPC-Umgebungen

SAN JOSE, Kalifornien und TAIPEH, 4. Juni 2024 /PRNewswire/ -- Computex 2024 -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für KI, Cloud, Speicherung und 5G/Edge, führt sein X14-Serverportfolio mit Unterstützung für Intel® Xeon®-Prozessoren der 6700er-Serie mit E-Cores ein und wird in Zukunft auch Intel Xeon-Prozessoren der 6900er-Serie mit P-Cores unterstützen. Basierend auf Plattformen, die sich über mehrere Generationen hinweg bewährt haben, unterstützen die neuen X14-Server von Supermicro die neuesten Intel Xeon 6-Prozessoren, beginnend mit einer Familie von Rackmount-Servern, die Enterprise-, Cloud-Service-Provider-, Midrange- und Einstiegsmodelle unterstützen, einschließlich der Hyper-, CloudDC- und WIO-Plattformen. Auch die dichte- und effizienzoptimierten Multi-Node-Server SuperBlade® mit bis zu 34.560 Cores pro Rack, BigTwin® und GrandTwin® werden mit diesem neuen Prozessor ausgestattet sein. Die Petascale-Speichersysteme sowie Edge- und Telco-optimierte Server von Supermicro, wie die Hyper-E- und Short-Depth-Kompaktsysteme, werden ebenfalls erhältlich sein. In Kürze werden Hochleistungssysteme mit Intel Xeon-Prozessoren der 6900er-Serie mit P-Cores verfügbar sein. Systeme mit Intel Xeon 6-Prozessoren mit P-Cores bieten eine zwei- bis dreimal* bessere Leistung für KI-Workloads und eine 2,8-mal* höhere Speicherbandbreite. Künftige Systeme, die Intel Xeon 6-Prozessoren mit E-Cores verwenden, werden voraussichtlich eine 2,5-mal* höhere Rackdichte als frühere Generationen und eine 2,4-mal* höhere Leistung pro Watt bieten, was zu einer Senkung des PUE-Werts eines Rechenzentrums auf bis zu 1,05 führt.

„Supermicro ist branchenführend in der Entwicklung, Herstellung und Bereitstellung von workloadoptimierten Lösungen im großen Maßstab, einschließlich Flüssigkeitskühlung auf Rechenzentrumsebene. Die neuen X14-Server werden unseren Kunden noch mehr Flexibilität und Anpassungsmöglichkeiten bieten", sagte Charles Liang, Präsident und Geschäftsführer von Supermicro. „Die X14-Produktfamilien von Supermicro sind unsere leistungsstärksten und flexibelsten Systeme, die wir je entwickelt haben. Sie sind für eine breite Palette von Anwendungen optimiert, vom Rechenzentrum bis hin zum Edge. Wir gehen davon aus, dass bis zu 20 % der Rechenzentren in Zukunft flüssigkeitsgekühlt sein müssen, und Supermicro ist einzigartig positioniert, um eine komplette Lösung anzubieten, von Kühlplatten bis hin zu Kühltürmen."

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Für eine höhere Effizienz und niedrigere Gesamtbetriebskosten (TCO) bietet Supermicro Flüssigkeitskühllösungen an, die zu jedem Einsatz hinzugefügt werden können. Dazu gehören CPU- und GPU-Kühlplatten, eine Kühlverteilungseinheit, Verteiler, Schläuche und ein Kühlturm, wobei alle Komponenten intern entwickelt und hergestellt werden, um eine Komplettlösung zu erhalten.

Die neuen Intel Xeon 6-Prozessoren mit E-Cores verfügen über einen einzigen Thread pro Core. Sie sind für Workloads optimiert, die von einer größeren Anzahl energieeffizienter Cores profitieren, um mehr gleichzeitige Instanzen bei geringerem Stromverbrauch auszuführen, z. B. cloudnative CDNs, Netzwerk-Microservices, cloudnative Anwendungen wie Kubernetes, Anwendungs-DevOps, unstrukturierte Datenbanken und Scale-out-Analysen.

Die X14-Systeme von Supermicro, die mit den neuen Intel Xeon 6-Prozessoren betrieben werden, bieten Pin-Kompatibilität zwischen E-Core- und P-Core-Varianten. Aktuelle und zukünftige Supermicro-Systeme bieten bis zu 576 Cores pro Knoten, DDR5-6400 und MCR-DIMMs mit bis zu 8800 MT/s, CXL 2.0, erweiterte E1.S- und E3.S-Unterstützung und Netzwerke bis zu 400G. Die neuen Intel Xeon 6-Prozessoren werden in der 6700er-Serie, einer verbesserten Version der vorherigen Generation von Intel Xeon-Prozessoren, und der 6900er-Serie, einer völlig neuen Prozessorklasse zur Maximierung der Leistung, erhältlich sein. Die Prozessoren der Intel Xeon 6900-Serie bieten mehr Cores, einen höheren TDP-Wert, mehr Speicherkanäle und Unterstützung für MCR-DIMMs. Die X14-Plattform von Supermicro ist auch die erste Plattform des Unternehmens, die das OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) unterstützt, das die Komplexität verringert und die Wartung für große Cloud-Service-Provider und Hyperscaler vereinfacht.

„Intel ist auf dem besten Weg, die geplanten ‚4 Knoten in 5 Jahren' zu liefern und mit Xeon 6 führen wir revolutionäre neue Prozessorfunktionen ein, darunter unsere ersten Efficient-Core-Produkte der Enterprise-Klasse für cloudnative und Scale-out-Workloads", so Ryan Tabrah, Vizepräsident und Geschäftsführer für Xeon 6-E-Core-Produkte bei Intel. „Diese neuen Prozessoren ermöglichen es unseren Partnern wie Supermicro, neue Xeon-Systeme zu entwickeln, die dichter und effizienter als je zuvor sind und die Kunden dabei unterstützen, ihre Geschäftsziele zu erreichen und gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken."

Das Supermicro-Portfolio an X14-Systemen ist leistungsoptimiert und energieeffizient, bietet eine verbesserte Verwaltbarkeit und Sicherheit, unterstützt offene Industriestandards und ist für den Rackbetrieb optimiert. Mit einer weltweiten Produktionskapazität von 5.000 Racks pro Monat, darunter 1.350 flüssigkeitsgekühlte Racks, können die fachkundigen Ingenieure von Supermicro komplette Systeme mit branchenführender Markteinführungszeit entwerfen, bauen, validieren und liefern.

Ab heute mit Intel Xeon-Prozessoren der 6700er-Serie mit E-Cores:

SuperBlade® − die hochleistungsfähige, dichteoptimierte und energieeffiziente Multi-Node-Plattform von Supermicro, die für KI-, Datenanalyse-, HPC-, Cloud- und Enterprise-Workloads optimiert ist. Mit diesen neuen Blade-Systemen kann ein Rack mit bis zu 34.560 Xeon-Rechencores ausgestattet werden.

Hyper − Leistungsstarke Rackmount-Server, die für Scale-Out-Cloud-Workloads entwickelt wurden, mit Speicher- und E/A-Flexibilität, die eine individuelle Anpassung an eine breite Palette von Anwendungsanforderungen ermöglicht.

CloudDC − All-in-One-Plattform für Cloud-Rechenzentren, basierend auf dem OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) mit flexiblen E/A- und Speicherkonfigurationen und zwei AIOM-Steckplätzen (PCIe 5.0; OCP 3.0-konform) für maximalen Datendurchsatz.

WIO − Bietet flexible E/A-Konfigurationen in einer kostengünstigen Architektur, um wirklich optimierte Systeme für spezifische Unternehmensanforderungen zu liefern.

BigTwin® – 2U-2-Knoten- oder 2U-4-Knoten-Plattform mit überlegener Dichte, Leistung und Wartungsfreundlichkeit mit zwei Prozessoren pro Knoten und Hot-Swap-fähigem, werkzeuglosem Design. Diese Systeme sind ideal für Cloud-, Speicher- und Medien-Workloads mit neuen Modellen, einschließlich E3.S-Laufwerksunterstützung für überragende Dichte und Durchsatz.

GrandTwin®  − Speziell entwickelt für Single-Prozessor-Leistung und Speicherdichte, mit hot-swap-fähigen Knoten an der Vorderseite (Cold Aisle) und E/A an der Vorder- oder Rückseite für einfachere Wartungsmöglichkeiten. Jetzt erhältlich mit E1.S-Laufwerken für höhere Speicherdichte und höheren Durchsatz.

Hyper-E – Bietet die Leistung und Flexibilität unseres Flaggschiffs, der Hyper-Familie, optimiert für den Einsatz in Edge-Umgebungen. Zu den Edge-freundlichen Merkmalen gehören ein Gehäuse mit kurzer Tiefe und Front-I/O, wodurch sich Hyper-E für Edge-Rechenzentren und Telekommunikationsschränke eignet. Diese Systeme mit geringer Tiefe unterstützen bis zu drei Hochleistungs-GPU- oder FPGA-Karten.

Edge/Telco – Hochdichte Rechenleistung in kompakten Formfaktoren, optimiert für die Installation in Telekommunikationsschränken und Edge-Rechenzentren. Optionale DC-Stromversorgungskonfigurationen und erhöhte Betriebstemperaturen von bis zu 55 °C (131 °F).

Petascale Storage − Branchenführende Speicherdichte und Leistung mit EDSFF E1.S- und E3.S-Laufwerken, die in einem einzigen 1U- oder 2U-Gehäuse eine noch nie dagewesene Kapazität und Leistung ermöglichen.

Demnächst mit neuen Intel Xeon 6-Prozessoren der 6900er Serie mit P-Cores:

GPU Server mit PCIe GPUs – Systeme, die fortschrittliche Beschleuniger unterstützen, um drastische Leistungssteigerungen und Kosteneinsparungen zu erzielen. Diese Systeme sind für HPC-, KI-Training-, Rendering- und VDI-Workloads konzipiert.

Universal-GPU-Server − Die leistungsstärksten Server für umfangreiches KI-Training und große Sprachmodelle. Offene, modulare, standardbasierte Server, die überlegene Leistung und Wartungsfreundlichkeit mit GPU-Optionen bieten, einschließlich der neuesten PCIe-, OAM- und NVIDIA SXM-Technologien.

Neue Multi-Node-Server  − High-Density-2U4N-Systeme, die für HPC-, Rechenzentrums-, Finanzdienstleistungs-, Fertigungs- und wissenschaftliche Forschungsanwendungen optimiert sind. Das von vorne zugängliche Wartungsdesign ermöglicht die Wartung über einen kalten Gang mit flexiblen E/A- und Laufwerkskonfigurationen.

* Im Vergleich zu skalierbaren Intel Xeon-Prozessoren der 4. Generation. Basierend auf architektonischen Projektionen vom 21. August 2023, bezogen auf die vorherige Generation. Ihre Ergebnisse können variieren.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San Jose, Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen als Erstes auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Hersteller umfassender IT-Lösungen mit Servern, KI, Speicher, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro im Design von Motherboards, Stromversorgungen und Gehäusen stellt eine zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung und Produktion dar und ermöglicht unseren globalen Kunden, Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden im eigenen Haus (in den USA, Taiwan und den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit und Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden die Optimierung für ihre exakte Arbeitslast und Anwendung durch die Auswahl aus einer breiten Familie von Systemen, die aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen aufgebaut sind, die eine umfassende Reihe von Formfaktoren, Prozessoren, Speicher, GPUs, Storage, Netzwerken, Strom und Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung) unterstützen.

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken oder auch eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

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