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pmdtechnologies präsentiert 3D ToF Depth-Sensing Development Kit der nächsten Generation

·Lesedauer: 3 Min.

SIEGEN, Deutschland, January 14, 2022--(BUSINESS WIRE)--pmdtechnologies ag stellt heute mit dem „flexx2" die neuste Generation ihres 3D Time-of-Flight Development Kits vor.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20220112005534/de/

3D Time-of-Flight Development Kit der neusten Generation für die Entwicklung, Prototyping und Großserienproduktion. (Graphic: Business Wire)

In Zusammenarbeit mit Emcraft Systems, einem in Kalifornien ansässigen Anbieter von Hardware- und Softwarelösungen für integrierte Anwendungen, wurde das flexx2 auf der Basis des marktführenden „PicoFlexx" komplett neu entwickelt, um eine noch bessere Tiefenerkennung mit 38.000 3D-Pixeln und einem Sichtfeld von 56 x 44 Grad zu bieten – und das in der Größe einer Kaugummipackung von 72,1 mm x 19,2 mm x 10,2 mm.

Der VCSEL-Emitter wurde von 850-Nanometer- auf 940-Nanometer-Wellenlänge aufgerüstet, um die Robustheit gegenüber Sonnenlicht und die Leistung im Freien weiter zu erhöhen. Außerdem wurde der USB-A-Anschluss durch einen robusteren USB 3.0 Typ C-Anschluss ersetzt.

Mehrere neue integrierte Benutzermodi ermöglichen präzise Messungen von 0.10m bis zu 4m Reichweite. Die Reichweitenumstellung ist innerhalb einer einzigen Bildrate möglich. Das flexx2 arbeitet mit bis zu 60 Bildern pro Sekunde und ist somit bestens für Anwendungen geeignet, die eine schnelle Erfassung erfordern, wie z. B. die Gestensteuerung.

Das flexx2 wird mit dem marktführenden Software Development Kit (SDK) "Royale" von pmd ausgeliefert und ist Code-kompatibel mit dem bisherigen PicoFlexx. Royale unterstützt gängige Programmieranwendungen wie Matlab, OpenCV sowie ROS 1 + 2.

„flexx2 baut auf dem Erfolg des inzwischen eingestellten „PicoFlexx" auf, das die 3D-Tiefensensortechnologie von pmd bereits in die Hände von Tausenden von Entwicklern weltweit gelegt hat", so Mitchell Reifel, Vice President von pmdtechnologies Inc. „Zahllose spannende und branchenverändernde Projekte basieren auf der Flexibilität und Zuverlässigkeit der 3D Development Kits und nutzen die hochwertigen Tiefendaten von Infineons IRS2381C REAL3™ Time-of-Flight Image Sensor und dem leistungsfähigem SDK von pmd", ergänzt Mitchell Reifel.

Für noch mehr Flexibilität in der Entwicklung ist das flexx2 in zwei Versionen erhältlich: als zertifiziertes Development Kit mit Gehäuse für Prototyping oder die Produktentwicklung und als OEM-Modul ohne Gehäuse für die Großserienproduktion.

Das neue flexx2 kann ab heute unter: pmdtec.com/en/pmd-3d-sensing-family/ vorbestellt werden, die Auslieferung beginnt im Februar.

Für Live-Präsentationen und Terminanfragen wenden Sie sich bitte an: hello@pmdtec.com.

Über die pmdtechnologies ag

Die pmdtechnologies ag, ein fabless IC-Unternehmen mit Sitz in Siegen, Ulm und Dresden (Deutschland) sowie San Jose (USA), Seoul (Korea) und Shanghai (China), ist der weltweit führende Anbieter für CMOS-basierte, digitale 3D Time-of-Flight Bildsensor Technologie. Das Unternehmen wurde im Jahr 2002 gegründet und besitzt über 400 Patente weltweit, die sich mit pmd-basierten Anwendungen, dem pmd-Messprinzip und dessen Umsetzung befassen. 3D-Sensoren von pmd bedienen die Zielmärkte industrielle Automatisierung, Automotive und das breit gefächerte Feld der Consumer Anwendungen, wie z.B. Smartphones, Drohnen und Haushaltsroboter.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20220112005534/de/

Contacts

Sabrina Buxbaum (Director)
Marketing & Corporate Strategy
s.buxbaum@pmdtec.com
+49 271 238 71 2800

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