Deutsche Märkte geschlossen

Führende Anbieter in den Bereichen Halbleiter, Packaging, IP-Lieferanten, Halbleiterhersteller und Cloud-Service-Anbieter schließen sich zusammen und standardisieren das Chiplet-Ökosystem

·Lesedauer: 7 Min.

Wichtige Höhepunkte:

  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company stellen die neue „Universal Chiplet Interconnect Express"-Technologie (UCIe) vor und schaffen damit ein Chiplet-Ökosystem und zukünftige Generationen von Chiplet-Technologien.

  • Die „UCIe 1.0"-Spezifikation wurde verabschiedet, um eine vollständige standardisierte Die-to-Die-Verbindung mit physischem Layer, Protokoll-Stack, Softwaremodell und Konformitätstests bereitzustellen, damit Endanwender Chiplet-Komponenten aus einem Ökosystem von mehreren Anbietern für die Konstruktion von SoCs (System-on-Chip), einschließlich kundenspezifischer SoCs, einfach miteinander kombinieren und anpassen können.

  • Der neue offene Standard schafft ein offenes Chiplet-Ökosystem und eine überall verfügbare Vernetzung auf Package-Ebene. Interessierte Unternehmen und Institutionen werden zur Teilnahme ermutigt.

BEAVERTON, Oregon (USA), March 03, 2022--(BUSINESS WIRE)--Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gaben heute die Gründung eines Branchenkonsortiums bekannt, das einen Die-to-Die-Verbindungsstandard einführen und ein offenes Chiplet-Ökosystem fördern wird.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20220302005255/de/

UCIe Open Chiplet: Platform on a Package (Graphic: Business Wire)

Die Organisation, die ein vielfältiges Ökosystem aus verschiedenen Marktsegmenten repräsentiert, wird den Kundenwünschen nach einer anpassungsfähigeren Integration auf Package-Ebene nachkommen, indem sie erstklassige Die-to-Die-Verbindungen und Protokolle aus einem kompatiblen Ökosystem mit mehreren Anbietern miteinander verknüpft.

Die „Universal Chiplet Interconnect Express"-Spezifikation (UCIe) ist jetzt verfügbar

Die Gründungsunternehmen haben darüber hinaus die UCIe-Spezifikation verabschiedet, einen offenen Industriestandard, der entwickelt wurde, um eine universelle Verbindung auf Package-Ebene zu schaffen. Die „UCIe 1.0"-Spezifikation umfasst den physischen Die-to-Die-I/O-Layer, die Die-to-Die-Protokolle und den Software-Stack, die auf den etablierten Industriestandards PCI Express® (PCIe®) und Compute Express Link™ (CXL™) basieren. Die Spezifikation wird für UCIe-Mitglieder verfügbar sein und steht auf der Website zum Download bereit.

Zur Mitgliedschaft offen

Die Gründungsunternehmen vertreten ein breites Spektrum an Branchenexpertise und umfassen führende Cloud-Service-Provider, Halbleiterhersteller (Foundries), System-OEMs, Silizium-IP-Anbieter und Chipdesigner. Sie befinden sich derzeit im Prozess der endgültigen Einbindung als offenes Standardisierungsgremium. Nach der Gründung der neuen UCIe-Branchenorganisation im Laufe dieses Jahres werden die Mitgliedsunternehmen mit der Arbeit an der nächsten Generation der UCIe-Technologie beginnen, einschließlich der Festlegung des Chiplet-Formfaktors, des Managements, der erweiterten Sicherheit und anderer wichtiger Protokolle. Wenn Sie mehr über eine Mitgliedschaft erfahren möchten, wenden Sie sich an admin@UCIexpress.org.

Quellen:

Über Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)

Bei Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) handelt es sich um eine offene Spezifikation, die die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Packages definiert und so ein offenes Chiplet-Ökosystem und eine überall verfügbare Verbindung auf Package-Ebene ermöglicht. Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company bilden eine offene Organisation für Branchenstandards, um die Technologie zu fördern und weiterzuentwickeln und ein globales Ökosystem zur Unterstützung des Chiplet-Designs aufzubauen. Weitere Informationen finden Sie unter www.UCIexpress.org.

PCI-SIG, PCI Express und PCIe sind eingetragene Marken von PCI-SIG. Compute Express Link™ und CXL™ Consortium sind Markenzeichen des Compute Express Link Consortiums. Alle anderen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Unterstützungserklärungen von Förderern von Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) (alphabetisch nach Unternehmen geordnet)

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)

„Das Zeitalter der Chiplets ist endgültig angebrochen und treibt die Industrie dazu an, sich von einer siliziumzentrierten Denkweise zu einer Planung auf Systemebene weiterzuentwickeln und einen entscheidenden Schwerpunkt auf das Co-Design von integrierten Schaltkreisen und Packages zu legen. Wir sind zuversichtlich, dass UCIe eine zentrale Rolle bei der Effizienzsteigerung im Ökosystem spielen wird, indem es die Entwicklungszeit und -kosten mithilfe offener Standards für Schnittstellen zwischen verschiedenen IPs innerhalb eines Ökosystems mit mehreren Anbietern sowie durch die Nutzung fortschrittlicher Verbindungselemente auf Package-Ebene senkt. Die Industrie ist sich einig, dass die heterogene Integration dazu beitragen wird, Chiplet-basierte Designs auf den Markt zu bringen. Angesichts der Erfahrung von ASE in den Bereichen Packaging, Montage und Interconnect-Plattformtechnologie werden wir UCIe eine sinnvolle Perspektive bieten, um sicherzustellen, dass die kommenden Standards umsetzbar sind und mit kommerziell vertretbarer Performance und angemessenen Herstellungskosten für die Package-Level-Fertigung einhergehen."
Dr. Lihong Cao, Director of Engineering and Technical Marketing bei ASE, Inc.

AMD

„AMD ist stolz auf die Fortsetzung unserer langen Tradition in der Unterstützung von Industriestandards, die innovative Lösungen für die sich entwickelnden Bedürfnisse unserer Kunden ermöglichen können. Wir sind im Bereich der Chiplet-Technologie führend und befürworten ein Chiplet-Ökosystem mit mehreren Anbietern, um die Integration von Drittanbietern zu ermöglichen. Der UCIe-Standard wird ein wichtiger Faktor sein, um Systeminnovationen voranzutreiben, die heterogene Recheneinheiten und Akzeleratoren nutzen, um die besten, auf Performance, Kosten und Energieeffizienz optimierten Lösungen zu ermöglichen."
Mark Papermaster, Executive Vice President und Chief Technology Officer, AMD

Arm

„Die Kompatibilität ist für die Beseitigung der Fragmentierung im Arm-Ökosystem und in der gesamten Branche von entscheidender Bedeutung. In Zusammenarbeit mit anderen führenden Unternehmen der Computerbranche setzt sich Arm für die Entwicklung von Standards und Spezifikationen wie UCIe ein, um die Systemdesigns der Zukunft zu ermöglichen."
Andy Rose, Chief System Architect und Fellow, Arm

Google Cloud

„Ein offenes, auf Standards basierendes Chiplet-Ökosystem ist eine wesentliche Voraussetzung für die Förderung von SoC-Designs (Systems on Chip) als Integrationspunkt für ein optimiertes System. Google Cloud freut sich, einen Beitrag zum Universal Chiplet Interconnect Express Standard zu leisten und damit die Entwicklung eines herstellerübergreifenden, interoperablen Chiplet-Marktplatzes zum Nutzen der Branche zu unterstützen."
Partha Ranganathan, Google Fellow und Vice President

Intel Corporation

„Die Integration mehrerer Chiplets in einem Package zur Bereitstellung von Produktinnovationen in allen Marktsegmenten ist die Zukunft der Halbleiterindustrie und ein Grundpfeiler der „IDM 2.0"-Strategie von Intel. Für diese Zukunft ist ein offenes Chiplet-Ökosystem von entscheidender Bedeutung, in dem wichtige Industriepartner im Rahmen des UCIe-Konsortiums zusammenarbeiten, um das gemeinsame Ziel zu erreichen, die Art und Weise, wie die Branche neue Produkte bereitstellt, zu verändern und das Versprechen des Mooreschen Gesetzes einzulösen."
Sandra Rivera, Executive Vice President, Intel Corporation und GM, Data Center & AI

Meta

„Meta freut sich, UCIe als Gründungsmitglied beizutreten, um eine standardbasierte Die-to-Die-Verbindung zu ermöglichen und zu fördern. Meta hat die Entwicklung eines Ökosystems initiiert, um Chiplet-basierte SOCs im Rahmen des Open Compute Project (OCP) zu fördern, und freut sich, mit anderen Branchenführern im UCIe-Konsortium zusammenzuarbeiten, um den laufenden und zukünftigen Erfolg in diesem Bereich zu sichern."
Vijay Rao, Director of Technology and Strategy, Meta

Microsoft Corporation

„Microsoft schließt sich der UCIe-Branchenorganisation an und will damit das Innovationstempo im Rechenzentrum erhöhen und neue Durchbrüche im Siliziumdesign ermöglichen. Wir freuen uns darauf, die Bemühungen der Organisation und unsere eigenen Erfolge miteinander zu kombinieren, um schrittweise Verbesserungen in der Siliziumarchitektur zum Nutzen unserer Kunden voranzutreiben."
Dr. Leendert van Doorn, Distinguished Engineer, Azure, Microsoft

Qualcomm Incorporated

„Qualcomm freut sich, dass sich die Branche zur Gründung von UCIe zusammenfindet, um die Chiplet-Technologie voranzutreiben - eine wichtige Technologie zur Bewältigung der Herausforderungen in unseren zunehmend komplexen Halbleitersystemen."
Dr. Edward Tiedemann, Senior Vice-President, Engineering, Qualcomm Technologies, Inc.

Samsung

„Samsung geht davon aus, dass die Chiplet-Technologie im Zuge der weiteren Skalierung der Prozessknoten für Leistungssteigerungen bei Computersystemen notwendig wird, wobei die Chips in jedem Package schließlich über eine einzige Sprache kommunizieren. Wir rechnen damit, dass das UCIe-Konsortium ein lebendiges Chiplet-Ökosystem fördern und den Rahmen für eine tragfähige offene Standardschnittstelle für die gesamte Branche schaffen wird. Als Anbieter von Gesamtlösungen in den Bereichen Speicher, Logik und Halbleiterherstellung wird Samsung die Bemühungen des Konsortiums anführen, um die besten Wege zur Steigerung der Systemleistung mit Hilfe der Chiplet-Technologie zu finden."
Cheolmin Park, Vice President of Memory Product Planning Team bei Samsung Electronics

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

„TSMC freut sich, Mitglied in diesem branchenweiten Konsortium zu sein, das das Ökosystem für die Integration auf Package-Ebene erweitern wird. TSMC verfügt über verschiedene Silizium- und Packaging-Technologien, die mehrere Implementierungsoptionen für heterogene UCIe-Geräte bieten."
Lee-Chung Lu, TSMC Fellow und Vice President of Design and Technology Platform

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20220302005255/de/

Contacts

Rachael Watson
+1 971-706-1312
press@uciexpress.org

Wir möchten einen sicheren und ansprechenden Ort für Nutzer schaffen, an dem sie sich über ihre Interessen und Hobbys austauschen können. Zur Verbesserung der Community-Erfahrung deaktivieren wir vorübergehend das Kommentieren von Artikeln.