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SANTA CLARA, Kalifornien, April 25, 2024--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 vorgestellt,